娄底宣传栏产业链发展趋势与技术的演变

根据娄底宣传栏权威人士的预测，2014年高亮度娄底宣传栏封装器件的全球产值将达到144亿美元。在各下游应用中，娄底宣传栏用封装器件的占比12%，对应产值约17.3亿美元，对应约107亿元人民币。预计随着更小间距娄底宣传栏的出现，娄底宣传栏应用开始从室外走入室内，应用领域显著拓宽，未来数年内的高增速有望使得娄底宣传栏在娄底宣传栏全部下游应用中的占比提高。

受到中国企业的冲击，未来国外娄底宣传栏巨头的发展方向有两种，一种是向渠道商和集成商转型，剥离制造业并向有优势的企业采购产品，如丹麦的老牌娄底宣传栏企业ProShopEuropeA/S就是走的这条路，该公司从2010年开始，就向我国娄底宣传栏企业采购。

另外一条出路则是逐渐退出竞争激烈、利润率低下的娄底宣传栏市场，这也是部分国外企业正在考虑的方向。

娄底宣传栏产业链

从娄底宣传栏产业链构成来看，从上游到下游的核心元器件主要包括RGB三色光芯片、全彩封装器件、驱动IC、多层PCB板、箱体套件、卡(发送卡/接收卡)和视频控制系统等，涉及到较多相关企业。

在所有元器件中，成本占比******的是封装器件，也就是灯珠，根据产品间距规格的不同，灯珠在总成本中占比可从20%到70%。占比其次的元器件是用来承载灯珠的PCB板、控制灯珠(明暗、灰阶)的驱动IC、箱体材料、电源和控制系统等。

根据封装技术的不同，娄底宣传栏灯珠的封装工艺大致可以分为三类：

1.直插式封装：采用支架作为封装主体材料，一端是安置灯珠的球形结构，另一端是引脚，用于插在模具上。直插式封装器件主要用于室外，间距大于8mm的产品，优点是亮度高，容易实现防水防尘。但是缺点也很明显，难以实现高密度。

2.点阵式封装：将娄底宣传栏芯片组成矩阵，焊接在一块PCB板上，形成模组，再与外部器件连接，优点是平整性好，可靠性高，防护等级优秀。缺点是生产工艺略复杂，且对材料品质的要求较高。可用于室外和室内，一般用于密度大于P3的。

3.表贴式封装：******特点是自动化程度高，可直接用于SMT高速贴片机，在高密度生产过程中更有优势，因此其主要用于高密度室内。优点是色彩一致性较好，但在防护等级上有待加强。

主要应用于室内领域的小间距娄底宣传栏一般采用表贴式封装器件，因为需要加工的灯珠数量会随着间距缩小而呈几何级数增长，表贴式封装可使用高速贴片机进行自动化生产。

随着娄底宣传栏像素间距的缩小，单位面积上的灯珠数量越来越多，使得灯珠在整的成本中，占比呈上升趋势。根据我们的测算，在小间距娄底宣传栏P1.9及更小间距型号的产品，灯珠成本占比已经达到70%以上。

值得注意的是，不同级别的元器件价格差距很大，可达一倍甚至数倍，因此不同企业相同规格的，往往成本和售价迥异。如唯美的P2、P5、P10等等不同规格的娄底宣传栏价格就不一样。

目前，娄底宣传栏的核心元器件中，技术含量******的芯片和封装器件的高端市场仍然被国外厂商占据，中低端产品则属于我国企业的主要市场;技术壁垒略低的驱动IC和PCB板的国产化程度则较高。我们认为，大陆娄底宣传栏产业链企业正在从产能规模和技术先进性两方面快速追赶国外龙头，随着中国大陆娄底宣传栏产业链的快速崛起，各种元器件的国产化程度越来越高。

随着国内封装企业的技术与产能提升，娄底宣传栏用封装器件的国产化将在未来几年内推进，将有效推动间距更小产品降低成本并进入市场，替代传统室内技术。而随着市场蛋糕的快速扩大，海外封装龙头也有望进入该领域，形成封装器件市场良性竞争，促进技术进步和成本下降。